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首批科技重大专项“卡脖子”技术攻关“揭榜挂帅”项目榜单

 
高速光通信用半导体激光器芯片核心技术攻关及产业化研究

   本榜单主要内容包括:全面掌握高端光芯片结构设计、工艺制作技术、测试验证评估等关键技术,解决批量生产25Gb/s DFB芯片、56Gb/s EML芯片过程中的质量稳定性问题,打破高端光芯片受制于人的瓶颈,做大做强武汉光通信产业。
 
12英寸RF-SOI芯片关键制造工艺技术
 
   本榜单主要内容包括:攻克射频芯片器件结构及工艺关键技术,搭建业界先进的射频前端工艺平台,开发满足射频前端需求的芯片,打造自主可控的射频芯片供应体系,填补我国12英寸射频前端芯片空白,带动全市移动终端产业快速发展。
 
100kW超高功率光纤激光器关键技术
 
   本榜单主要内容包括:攻克超高功率光纤激光器中有源特种光纤、半导体激光芯片和泵浦源、核心器件等关键技术,填补国内100kW超高功率光纤激光器空白,突破制约我市激光产业发展壮大的主要瓶颈。榜单金额:3000万元。
 
抗体与分子酶关键技术及产品研发
 
   本榜单主要内容包括:突破重组兔单抗、纳米抗体、分子酶突变重组等关键研制技术,对关键靶标研发2000种以上的诊断与治疗性抗体类产品,完成100种分子酶产品开发,逐步替代进口,进一步稳固并壮大我市在生命科学工具产业的优势地位。
 
基因治疗关键技术攻关及产品研发
 
   本榜单主要内容包括:开发针对肿瘤、遗传性疾病基因治疗的新靶点,在体细胞转基因技术、基因编辑技术等方面取得创新性突破,研制基因治疗及伴随诊断的技术与产品,探索基因治疗安全性及风险性解决方案。榜单金额:3000万元。
 

责编:一冰

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