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未来将流行可定制AR芯片

   曾有媒体消息称,有关苹果增强现实(AR)头显的消息是当前电子信息与消费领域,人们最为关注的行业热点之一,并将于2023年发布。这款产品或将为AR设备市场打开一条上升通道,而这一情况亦从另一侧面显示出,定制化芯片对于AR设备重要作用。
 
   事实上,越来越多国际终端设备大厂开始选择自主定制AR芯片。在2022国际消费电子展(CES)上,高通首席执行官表示,正在为下一代、高能效、超轻AR眼镜开发一款定制的增强现实骁龙芯片,用于微软生态系统。此外,苹果、亚马逊、Meta等国际科技巨头均有启动自身造芯的计划。小米、OPPO等国内终端厂商也开始设计自己的芯片。这些自研芯片项目未来不排除面向AR产品进行相应的开发。
 
   所谓定制化芯片业务又称为ASIC(特殊应用集成电路),是指一类应特定客户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。相较于人们熟悉的通用型芯片,如CPU、GPU、基带、蓝牙、WiFi等,ASIC对于客户的应用需求具有更强的针对性。定制芯片在某一特定领域的性能一般会强于通用芯片,帮助AR设备厂商在产品上体现差异化优势。
 
   埃森哲全球半导体主管 Syed Alam表示,大型AR设备开发公司越来越希望使用定制芯片,而非与竞争对手使用同款芯片,以满足其产品和应用程序的特定需求。这让他们在软件和硬件上整合上拥有更多控制权,同时有助于在竞争中脱颖而出。
 

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